🏗️ 02. 下位机 C 语言工业级规约

作为一个成熟的软硕双开体系。我们在 hardware/stm32/BlePeripheralMock 里提供的编译模版，绝不像市面上随便写在 main.c 里的一锅乱粥。

我们的下位机全面对齐 国际正规工业研发的解耦架构。请看我们给定的文件树：

BlePeripheralMock/
├── App/           // 📦 业务应用层：真正写灯珠闪烁、计算器等宏观逻辑的地方
├── Bsp/           // 🔧 板级支持层：为各种外设提供如 bsp_led.c, bsp_usart.c 的统一包裹
├── Core/          // ⚙️ CubeMX 核心生成层：保持原生态，随时可以通过 GUI 配置重置外设
├── Modules/       // 📡 中间模块层：我们自主撰写的 ble_service.c 抽象服务！
└── Protocols/     // 🔐 协议拆解层：smart_ble_protocol.c 十六进制跨域解析核心！

NOTE

🖼️ 【硬件研发摄制清单】：请随后补上 [STM32 与 JDY-23 透传模块的具体连线实拍图.jpg]，让初次接触硬件的纯软件开发者能快速找到接线引脚（如 TX 连 RX，RX 连 TX）。

为何要如此切割？

极速重用性。 在这个骨架下，即便明天我们要把外排透传的 JDY-23 模块换成带 ESP32 或集成蓝牙版，底下的 App 业务代码和 Protocols 编解码层一行代码都不用改！ 我们只需要在 Bsp 或 Modules/ble_service.c 里切换不同的串口发送函数。

这种完全服务于跨平台软底层高频更替的 C 架构，才是全栈项目能打持久战的超级密码。